• Sections
  • H - Électricité
  • H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
  • H01L 23/532 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées caractérisées par les matériaux

Détention brevets de la classe H01L 23/532

Brevets de cette classe: 8877

Historique des publications depuis 10 ans

920
938
918
902
771
761
764
672
686
213
2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
48629
2131
Samsung Electronics Co., Ltd.
158605
638
International Business Machines Corporation
62754
625
Intel Corporation
47162
411
Micron Technology, Inc.
27666
297
Nanya Technology Corporation
2925
275
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc.
6385
219
Applied Materials, Inc.
20514
203
Kioxia Corporation
10879
175
United Microelectronics Corp.
4504
151
Adeia Semiconductor Solutions LLC
761
138
Tokyo Electron Limited
13884
132
Texas Instruments Incorporated
19639
123
Renesas Electronics Corporation
5863
112
SK Hynix Inc.
12611
108
Infineon Technologies AG
8410
97
Sandisk Technologies Inc.
5474
90
Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation
1730
84
Rohm Co., Ltd.
6885
78
Qualcomm Incorporated
93006
76
Autres propriétaires 2714