• Sections
  • H - Électricité
  • H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
  • H01L 23/532 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées caractérisées par les matériaux

Détention brevets de la classe H01L 23/532

Brevets de cette classe: 8904

Historique des publications depuis 10 ans

920
938
918
902
771
762
781
684
695
200
2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
48214
2135
Samsung Electronics Co., Ltd.
157300
643
International Business Machines Corporation
62612
627
Intel Corporation
47063
414
Micron Technology, Inc.
27611
298
Nanya Technology Corporation
2901
279
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc.
6395
219
Applied Materials, Inc.
20344
204
Kioxia Corporation
10788
176
United Microelectronics Corp.
4492
151
Adeia Semiconductor Solutions LLC
760
138
Tokyo Electron Limited
13770
132
Texas Instruments Incorporated
19653
122
Renesas Electronics Corporation
5874
113
SK Hynix Inc.
12443
108
Infineon Technologies AG
8398
98
Sandisk Technologies Inc.
5427
90
Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation
1735
84
Rohm Co., Ltd.
6811
78
Qualcomm Incorporated
91834
76
Autres propriétaires 2719