• Sections
  • H - Électricité
  • H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
  • H01L 23/532 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées caractérisées par les matériaux

Détention brevets de la classe H01L 23/532

Brevets de cette classe: 8931

Historique des publications depuis 10 ans

918
937
918
902
772
766
795
720
705
158
2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
47319
2139
Samsung Electronics Co., Ltd.
153845
638
International Business Machines Corporation
62220
631
Intel Corporation
46680
416
Micron Technology, Inc.
27285
300
Nanya Technology Corporation
2850
289
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc.
6396
219
Applied Materials, Inc.
20036
201
Kioxia Corporation
10709
178
United Microelectronics Corp.
4450
151
Adeia Semiconductor Solutions LLC
758
139
Tokyo Electron Limited
13523
134
Texas Instruments Incorporated
19631
120
Renesas Electronics Corporation
5866
112
SK Hynix Inc.
12154
109
Infineon Technologies AG
8377
98
Sandisk Technologies Inc.
5366
90
Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation
1743
84
Rohm Co., Ltd.
6747
78
Qualcomm Incorporated
90221
76
Autres propriétaires 2729