• Sections
  • H - Électricité
  • H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
  • H01L 23/532 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées caractérisées par les matériaux

Détention brevets de la classe H01L 23/532

Brevets de cette classe: 8638

Historique des publications depuis 10 ans

862
918
937
918
902
772
761
782
712
585
2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
44433
2053
International Business Machines Corporation
61636
618
Samsung Electronics Co., Ltd.
148402
609
Intel Corporation
46939
412
Micron Technology, Inc.
26348
283
Nanya Technology Corporation
2609
268
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc.
6411
219
Applied Materials, Inc.
19072
193
Kioxia Corporation
10442
178
United Microelectronics Corp.
4269
140
Tokyo Electron Limited
13031
125
Texas Instruments Incorporated
19478
116
Renesas Electronics Corporation
5969
114
SK Hynix Inc.
11575
103
Infineon Technologies AG
8267
97
Sandisk Technologies Inc.
4892
85
Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation
1754
84
Adeia Semiconductor Solutions LLC
292
78
Rohm Co., Ltd.
6529
77
Changxin Memory Technologies, Inc.
4929
73
Autres propriétaires 2713