• Sections
  • H - électricité
  • H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
  • H01L 23/532 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées caractérisées par les matériaux

Détention brevets de la classe H01L 23/532

Brevets de cette classe: 8062

Historique des publications depuis 10 ans

862
920
938
919
901
771
752
760
703
32
2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
40583
1896
International Business Machines Corporation
60095
595
Samsung Electronics Co., Ltd.
138729
545
Intel Corporation
46119
380
Micron Technology, Inc.
25791
266
Nanya Technology Corporation
2226
224
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc.
6433
218
Applied Materials, Inc.
17720
177
Kioxia Corporation
10120
166
United Microelectronics Corp.
4102
130
Renesas Electronics Corporation
6153
117
Tokyo Electron Limited
12111
117
Texas Instruments Incorporated
19418
115
Infineon Technologies AG
8141
95
SK Hynix Inc.
10784
93
Sandisk Technologies Inc.
4945
86
Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation
1773
84
Adeia Semiconductor Solutions LLC
277
74
Rohm Co., Ltd.
6336
72
Qualcomm Incorporated
81758
68
Autres propriétaires 2544