• Sections
  • H - Électricité
  • H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
  • H01L 23/532 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées caractérisées par les matériaux

Détention brevets de la classe H01L 23/532

Brevets de cette classe: 8329

Historique des publications depuis 10 ans

862
920
938
919
902
771
756
768
707
289
2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
42036
1951
International Business Machines Corporation
60907
607
Samsung Electronics Co., Ltd.
143812
578
Intel Corporation
46678
396
Micron Technology, Inc.
26196
276
Nanya Technology Corporation
2365
242
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc.
6434
219
Applied Materials, Inc.
18383
188
Kioxia Corporation
10268
170
United Microelectronics Corp.
4208
136
Renesas Electronics Corporation
6048
119
Tokyo Electron Limited
12511
118
Texas Instruments Incorporated
19493
115
Infineon Technologies AG
8190
97
SK Hynix Inc.
11200
97
Sandisk Technologies Inc.
4824
84
Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation
1773
84
Adeia Semiconductor Solutions LLC
290
77
Rohm Co., Ltd.
6411
74
Changxin Memory Technologies, Inc.
4925
71
Autres propriétaires 2630