- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/532 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées caractérisées par les matériaux
Détention brevets de la classe H01L 23/532
Brevets de cette classe: 8062
Historique des publications depuis 10 ans
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2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 40583 |
1896 |
International Business Machines Corporation | 60095 |
595 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 138729 |
545 |
Intel Corporation | 46119 |
380 |
Micron Technology, Inc. | 25791 |
266 |
Nanya Technology Corporation | 2226 |
224 |
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6433 |
218 |
Applied Materials, Inc. | 17720 |
177 |
Kioxia Corporation | 10120 |
166 |
United Microelectronics Corp. | 4102 |
130 |
Renesas Electronics Corporation | 6153 |
117 |
Tokyo Electron Limited | 12111 |
117 |
Texas Instruments Incorporated | 19418 |
115 |
Infineon Technologies AG | 8141 |
95 |
SK Hynix Inc. | 10784 |
93 |
Sandisk Technologies Inc. | 4945 |
86 |
Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1773 |
84 |
Adeia Semiconductor Solutions LLC | 277 |
74 |
Rohm Co., Ltd. | 6336 |
72 |
Qualcomm Incorporated | 81758 |
68 |
Autres propriétaires | 2544 |