- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/532 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées caractérisées par les matériaux
Détention brevets de la classe H01L 23/532
Brevets de cette classe: 8329
Historique des publications depuis 10 ans
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2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42036 |
1951 |
International Business Machines Corporation | 60907 |
607 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 143812 |
578 |
Intel Corporation | 46678 |
396 |
Micron Technology, Inc. | 26196 |
276 |
Nanya Technology Corporation | 2365 |
242 |
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6434 |
219 |
Applied Materials, Inc. | 18383 |
188 |
Kioxia Corporation | 10268 |
170 |
United Microelectronics Corp. | 4208 |
136 |
Renesas Electronics Corporation | 6048 |
119 |
Tokyo Electron Limited | 12511 |
118 |
Texas Instruments Incorporated | 19493 |
115 |
Infineon Technologies AG | 8190 |
97 |
SK Hynix Inc. | 11200 |
97 |
Sandisk Technologies Inc. | 4824 |
84 |
Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1773 |
84 |
Adeia Semiconductor Solutions LLC | 290 |
77 |
Rohm Co., Ltd. | 6411 |
74 |
Changxin Memory Technologies, Inc. | 4925 |
71 |
Autres propriétaires | 2630 |