- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/535 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions internes, p.ex. structures d'interconnexions enterrées
Détention brevets de la classe H01L 23/535
Brevets de cette classe: 2631
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 40493 |
546 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 138320 |
320 |
| International Business Machines Corporation | 60067 |
203 |
| Micron Technology, Inc. | 25728 |
129 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6440 |
125 |
| Intel Corporation | 46091 |
78 |
| United Microelectronics Corp. | 4083 |
74 |
| Kioxia Corporation | 10112 |
71 |
| SK Hynix Inc. | 10743 |
67 |
| Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | 2298 |
58 |
| Renesas Electronics Corporation | 6153 |
46 |
| Sandisk Technologies LLC | 5661 |
46 |
| Nanya Technology Corporation | 2212 |
45 |
| Macronix International Co., Ltd. | 2558 |
31 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1772 |
31 |
| Qualcomm Incorporated | 81327 |
30 |
| Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation | 1030 |
24 |
| Texas Instruments Incorporated | 19403 |
22 |
| Rohm Co., Ltd. | 6281 |
20 |
| Changxin Memory Technologies, Inc. | 4912 |
19 |
| Autres propriétaires | 646 |