- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
Détention brevets de la classe H01L 25/065
Brevets de cette classe: 18157
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 45023 |
3140 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148649 |
2246 |
| Intel Corporation | 46703 |
1371 |
| Micron Technology, Inc. | 26395 |
1007 |
| SK Hynix Inc. | 11607 |
423 |
| Kioxia Corporation | 10450 |
393 |
| Qualcomm Incorporated | 87191 |
350 |
| International Business Machines Corporation | 61694 |
291 |
| Invensas Corporation | 613 |
227 |
| Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | 2890 |
208 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1673 |
196 |
| Sandisk Technologies Inc. | 4906 |
191 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 24928 |
168 |
| Nanya Technology Corporation | 2632 |
161 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1552 |
159 |
| Advanced Micro Devices, Inc. | 5788 |
149 |
| Xilinx, Inc. | 3954 |
142 |
| Infineon Technologies AG | 8274 |
131 |
| Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | 396 |
131 |
| Sony Semiconductor Solutions Corporation | 10756 |
129 |
| Autres propriétaires | 6944 |