- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 29/32 - Corps semi-conducteurs ayant des surfaces polies ou rugueuses les défectuosités étant à l'intérieur du corps semi-conducteur
Détention brevets de la classe H01L 29/32
Brevets de cette classe: 570
Historique des publications depuis 10 ans
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2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Fuji Electric Co., Ltd. | 4966 |
141 |
Infineon Technologies AG | 8141 |
42 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 40583 |
42 |
Denso Corporation | 23747 |
23 |
Mitsubishi Electric Corporation | 44794 |
20 |
Rohm Co., Ltd. | 6336 |
17 |
Toshiba Corporation | 12043 |
16 |
Infineon Technologies Austria AG | 2063 |
13 |
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6433 |
11 |
International Business Machines Corporation | 60095 |
10 |
Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 14956 |
9 |
Intel Corporation | 46119 |
7 |
Seoul Semiconductor Co., Ltd. | 1067 |
7 |
Sumco Corporation | 1125 |
7 |
Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5246 |
6 |
Globalwafers Co., Ltd. | 619 |
6 |
Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 1290 |
6 |
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation | 1755 |
5 |
3-5 Power Electronics GmbH | 19 |
5 |
Daedalus Prime LLC | 105 |
5 |
Autres propriétaires | 172 |