- Sections
- H - Électricité
- H03K - Technique de l'impulsion
- H03K 5/12 - Mise en forme d'impulsions par redressement des fronts avant ou arrière
Détention brevets de la classe H03K 5/12
Brevets de cette classe: 232
Historique des publications depuis 10 ans
|
14
|
16
|
10
|
7
|
11
|
15
|
10
|
2
|
6
|
1
|
| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Texas Instruments Incorporated | 19555 |
20 |
| Micron Technology, Inc. | 27174 |
15 |
| Qualcomm Incorporated | 88555 |
9 |
| Denso Corporation | 24965 |
7 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46507 |
7 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 151017 |
6 |
| Fujitsu Limited | 17364 |
5 |
| SK Hynix Inc. | 11871 |
5 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5290 |
4 |
| Advantest Corporation | 1743 |
4 |
| Eagle Harbor Technologies, Inc. | 80 |
4 |
| TSMC China Company Limited | 239 |
4 |
| NXP USA, Inc. | 4389 |
4 |
| Hynix Semiconductor Inc. | 1728 |
3 |
| Intersil Americas LLC | 402 |
3 |
| Morgan Stanley Senior Funding, Inc., AS Agent | 1518 |
3 |
| Marvell Asia PTE, Ltd. | 6401 |
3 |
| Cavium International | 4852 |
3 |
| Mimirip LLC | 1402 |
3 |
| Apple Inc. | 56891 |
2 |
| Autres propriétaires | 118 |