- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliquesrevêtement de matériaux avec des matériaux métalliquestraitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitutionrevêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 18/30 - Activation
Détention brevets de la classe C23C 18/30
Brevets de cette classe: 335
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Atotech Deutschland GmbH | 522 |
18 |
| Eastman Kodak Company | 2589 |
14 |
| FUJIFILM Corporation | 30594 |
13 |
| Okuno Chemical Industries Co., Ltd. | 107 |
11 |
| Cuptronic Technology Ltd. | 12 |
8 |
| Atotech Deutschland GmbH & Co. KG | 392 |
6 |
| TDK Corporation | 6910 |
5 |
| Alchimer | 37 |
5 |
| DuPont Electronic Materials International, LLC | 431 |
5 |
| Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 16448 |
4 |
| DIC Corporation | 3974 |
4 |
| MacDermid Acumen, Inc. | 148 |
4 |
| Rohm and Haas Electronic Materials LLC | 149 |
4 |
| Solvay Specialty Polymers Italy S.p.A. | 654 |
4 |
| BASF SE | 21306 |
3 |
| Intel Corporation | 47178 |
3 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48560 |
3 |
| Tokyo Electron Limited | 13871 |
3 |
| Nikon Corporation | 7230 |
3 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25809 |
3 |
| Autres propriétaires | 212 |