- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliquesrevêtement de matériaux avec des matériaux métalliquestraitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitutionrevêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 18/38 - Revêtement avec du cuivre
Détention brevets de la classe C23C 18/38
Brevets de cette classe: 339
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Eastman Kodak Company | 2614 |
15 |
| Tokyo Electron Limited | 13742 |
14 |
| DuPont Electronic Materials International, LLC | 425 |
8 |
| C. Uyemura & Co., Ltd. | 161 |
7 |
| Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | 301 |
7 |
| Catlam LLC | 28 |
7 |
| Atotech Deutschland GmbH | 524 |
6 |
| FUJIFILM Corporation | 30458 |
5 |
| Texas Instruments Incorporated | 19660 |
5 |
| TDK Corporation | 6841 |
5 |
| MacDermid Enthone Inc. | 246 |
5 |
| Okuno Chemical Industries Co., Ltd. | 105 |
5 |
| Ymt Co., Ltd. | 33 |
5 |
| Atotech Deutschland GmbH & Co. KG | 389 |
5 |
| Honeywell International Inc. | 12776 |
4 |
| Industrial Technology Research Institute | 5215 |
4 |
| Corning Incorporated | 10496 |
4 |
| Hamilton Sundstrand Corporation | 5019 |
4 |
| BYD Company Limited | 6414 |
4 |
| Gerhardi Kunststofftechnik GmbH | 25 |
4 |
| Autres propriétaires | 216 |