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  • C - Chimiemétallurgie
  • C23F - Enlèvement non mécanique de matériau métallique des surfacesmoyens pour empêcher la corrosion des matériaux métalliquesmoyens pour empêcher l'entartrage ou les incrustations, en généralprocédés à étapes multiples pour le traitement de surface de matériaux métalliques utilisant au moins un procédé couvert par la classe et au moins un procédé couvert soit par la sous-classe , soit par la sous-classe , soit par la classe
  • C23F 1/02 - Gravure locale

Détention brevets de la classe C23F 1/02

Brevets de cette classe: 519

Historique des publications depuis 10 ans

43
53
60
54
42
44
40
27
30
12
2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Dai Nippon Printing Co., Ltd.
4085
29
Samsung Display Co., Ltd.
34798
20
3m Innovative Properties Company
17819
18
Tokyo Electron Limited
12733
17
Element Six (UK) Limited
218
14
Applied Materials, Inc.
18658
10
Toppan Printing Co., Ltd.
2132
10
LG Innotek Co., Ltd.
7653
9
Kateeva, Inc.
393
8
Lam Research Corporation
5252
7
JX Nippon Mining & Metals Corporation
1488
7
Samsung Electronics Co., Ltd.
146346
6
Covidien LP
10652
5
Hewlett-Packard Development Company, L.P.
25881
5
Atotech Deutschland GmbH
556
5
Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.
3465
5
Tech Met, Inc.
16
5
Toppan Inc.
758
5
LG Chem, Ltd.
17638
4
International Business Machines Corporation
61257
4
Autres propriétaires 326

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