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  • C - Chimiemétallurgie
  • C23F - Enlèvement non mécanique de matériau métallique des surfacesmoyens pour empêcher la corrosion des matériaux métalliquesmoyens pour empêcher l'entartrage ou les incrustations, en généralprocédés à étapes multiples pour le traitement de surface de matériaux métalliques utilisant au moins un procédé couvert par la classe et au moins un procédé couvert soit par la sous-classe , soit par la sous-classe , soit par la classe
  • C23F 1/02 - Gravure locale

Détention brevets de la classe C23F 1/02

Brevets de cette classe: 538

Historique des publications depuis 10 ans

53
60
54
42
44
40
28
30
20
13
2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Dai Nippon Printing Co., Ltd.
4238
29
Samsung Display Co., Ltd.
38627
21
3m Innovative Properties Company
17478
19
Tokyo Electron Limited
13807
16
Element Six (UK) Limited
236
14
Applied Materials, Inc.
20375
11
Toppan Printing Co., Ltd.
2087
10
LG Innotek Co., Ltd.
8466
9
Kateeva, Inc.
394
9
Samsung Electronics Co., Ltd.
157719
8
Lam Research Corporation
5635
8
JX Nippon Mining & Metals Corporation
1461
7
Tech Met, Inc.
18
6
Covidien LP
10649
5
Hewlett-Packard Development Company, L.P.
25184
5
Atotech Deutschland GmbH
524
5
Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.
3622
5
Toppan Inc.
762
5
LG Chem, Ltd.
17921
4
International Business Machines Corporation
62634
4
Autres propriétaires 338

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