- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23F - Enlèvement non mécanique de matériau métallique des surfacesmoyens pour empêcher la corrosion des matériaux métalliquesmoyens pour empêcher l'entartrage ou les incrustations, en généralprocédés à étapes multiples pour le traitement de surface de matériaux métalliques utilisant au moins un procédé couvert par la classe et au moins un procédé couvert soit par la sous-classe , soit par la sous-classe , soit par la classe
- C23F 1/16 - Compositions acides
Détention brevets de la classe C23F 1/16
Brevets de cette classe: 204
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Samsung Display Co., Ltd. | 39369 |
13 |
| FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc. | 357 |
8 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 159978 |
7 |
| Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | 3663 |
6 |
| Toppan Printing Co., Ltd. | 2074 |
6 |
| Kioxia Corporation | 11029 |
5 |
| FUJIFILM Corporation | 30866 |
4 |
| Applied Materials, Inc. | 20694 |
4 |
| Enf Technology Co., Ltd. | 59 |
4 |
| Soulbrain Co., Ltd. | 295 |
4 |
| Tokyo Electron Limited | 14049 |
3 |
| Kao Corporation | 5117 |
3 |
| Pacesetter, Inc. | 1537 |
3 |
| Mitsui Chemicals, Inc. | 3290 |
3 |
| Plastal Co., Ltd. | 7 |
3 |
| Rtx Corporation | 10264 |
3 |
| Apple Inc. | 59562 |
2 |
| Halliburton Energy Services, Inc. | 21259 |
2 |
| BASF SE | 21339 |
2 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 49677 |
2 |
| Autres propriétaires | 117 |