- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23F - Enlèvement non mécanique de matériau métallique des surfacesmoyens pour empêcher la corrosion des matériaux métalliquesmoyens pour empêcher l'entartrage ou les incrustations, en généralprocédés à étapes multiples pour le traitement de surface de matériaux métalliques utilisant au moins un procédé couvert par la classe et au moins un procédé couvert soit par la sous-classe , soit par la sous-classe , soit par la classe
- C23F 3/00 - Brillantage des métaux par des moyens chimiques
Détention brevets de la classe C23F 3/00
Brevets de cette classe: 89
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Applied Materials, Inc. | 20363 |
9 |
| Micron Technology, Inc. | 27626 |
6 |
| Tokyo Electron Limited | 13796 |
4 |
| FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc. | 343 |
4 |
| Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | 594 |
4 |
| Fujimi Incorporated | 801 |
3 |
| REM Technologies, Inc. | 13 |
3 |
| Biotyx Medical (Shenzhen) Co., Ltd. | 76 |
3 |
| Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | 4026 |
2 |
| Tsinghua University | 6212 |
2 |
| Entegris, Inc. | 2008 |
2 |
| Changxin Memory Technologies, Inc. | 4933 |
2 |
| Advanced Nanosurface Technologies (Shenzhen) Co., Ltd. | 10 |
2 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 157557 |
1 |
| Apple Inc. | 58705 |
1 |
| 3m Innovative Properties Company | 17488 |
1 |
| Toshiba Corporation | 12548 |
1 |
| GM Global Technology Operations LLC | 16106 |
1 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48248 |
1 |
| Samsung SDI Co., Ltd. | 10556 |
1 |
| Autres propriétaires | 36 |