- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C25D - Procédés pour la production électrolytique ou électrophorétique de revêtementsgalvanoplastiejonction de pièces par électrolyseappareillages à cet effet
- C25D 3/52 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions de métaux du groupe du platine caractérisé par les constituants organiques utilisés pour le bain
Détention brevets de la classe C25D 3/52
Brevets de cette classe: 40
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Umicore Galvanotechnik GmbH | 55 |
6 |
| Johnson Matthey Public Limited Company | 1767 |
5 |
| DuPont Electronic Materials International, LLC | 426 |
3 |
| Medtronic MiniMed, Inc. | 1797 |
2 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 11127 |
2 |
| King Saud University | 512 |
2 |
| BASF SE | 21303 |
1 |
| SNECMA S.A. | 1146 |
1 |
| Infineon Technologies AG | 8400 |
1 |
| Albert-ludwigs-universitat Freiburg | 389 |
1 |
| Atotech Deutschland GmbH | 524 |
1 |
| Enthone Inc. | 51 |
1 |
| IHI Corporation | 3532 |
1 |
| Linxens Holding | 245 |
1 |
| MacDermid Enthone Inc. | 248 |
1 |
| National Institute for Materials Science | 1087 |
1 |
| National Tsing Hua University | 1258 |
1 |
| Safran Aircraft Engines | 6671 |
1 |
| Valmet Plating SRL | 4 |
1 |
| BASF (China) Co., Ltd. | 887 |
1 |
| Autres propriétaires | 6 |