- Sections
- G - Physique
- G03F - Production par voie photomécanique de surfaces texturées, p. ex. pour l'impression, pour le traitement de dispositifs semi-conducteursmatériaux à cet effetoriginaux à cet effetappareillages spécialement adaptés à cet effet
- G03F 1/36 - Masques à correction d'effets de proximitéLeur préparation, p. ex. procédés de conception à correction d'effets de proximité [OPC optical proximity correction]
Détention brevets de la classe G03F 1/36
Brevets de cette classe: 1105
Historique des publications depuis 10 ans
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78
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86
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109
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94
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102
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90
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68
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43
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48302 |
233 |
| ASML Netherlands B.V. | 7925 |
166 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 157719 |
138 |
| D2s, Inc. | 199 |
54 |
| Synopsys, Inc. | 2715 |
47 |
| United Microelectronics Corp. | 4492 |
39 |
| Siemens Industry Software Inc. | 1841 |
27 |
| International Business Machines Corporation | 62634 |
23 |
| Intel Corporation | 47106 |
23 |
| Changxin Memory Technologies, Inc. | 4933 |
15 |
| Csmc Technologies Fab2 Co., Ltd. | 746 |
13 |
| Kioxia Corporation | 10815 |
13 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6387 |
12 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1732 |
12 |
| Canon Inc. | 43817 |
8 |
| Lam Research Corporation | 5635 |
8 |
| KLA-Tencor Corporation | 2518 |
8 |
| Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation | 1031 |
8 |
| Fujian Jinhua Integrated Circuit Co., Ltd. | 459 |
8 |
| Micron Technology, Inc. | 27657 |
7 |
| Autres propriétaires | 243 |