- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/266 - Bombardement par des radiations ondulatoires ou corpusculaires par des radiations d'énergie élevée produisant une implantation d'ions en utilisant des masques
Détention brevets de la classe H01L 21/266
Brevets de cette classe: 1590
Historique des publications depuis 10 ans
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187
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184
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211
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133
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102
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96
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95
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72
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88
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17
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48760 |
263 |
| Texas Instruments Incorporated | 19639 |
95 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5526 |
67 |
| Infineon Technologies AG | 8418 |
52 |
| Renesas Electronics Corporation | 5860 |
41 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1730 |
39 |
| Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | 1179 |
38 |
| United Microelectronics Corp. | 4516 |
37 |
| International Business Machines Corporation | 62769 |
36 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 158842 |
32 |
| Infineon Technologies Austria AG | 2356 |
32 |
| Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation | 1031 |
31 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 48287 |
25 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6389 |
25 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 11128 |
24 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 44549 |
18 |
| Applied Materials, Inc. | 20552 |
17 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5261 |
17 |
| Csmc Technologies Fab2 Co., Ltd. | 747 |
17 |
| Canon Inc. | 44222 |
13 |
| Autres propriétaires | 671 |