- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/311 - Gravure des couches isolantes
Détention brevets de la classe H01L 21/311
Brevets de cette classe: 13009
Historique des publications depuis 10 ans
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1270
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1281
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1425
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1467
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1057
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907
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829
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789
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809
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240
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 47419 |
2477 |
| Tokyo Electron Limited | 13553 |
1219 |
| Applied Materials, Inc. | 20053 |
779 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 154120 |
630 |
| International Business Machines Corporation | 62251 |
510 |
| Lam Research Corporation | 5543 |
499 |
| Micron Technology, Inc. | 27310 |
323 |
| Kioxia Corporation | 10709 |
302 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6392 |
288 |
| United Microelectronics Corp. | 4452 |
284 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1741 |
211 |
| Intel Corporation | 46681 |
198 |
| Nanya Technology Corporation | 2857 |
172 |
| ASM IP Holding B.V. | 2293 |
163 |
| Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc | 875 |
157 |
| SK Hynix Inc. | 12171 |
155 |
| Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation | 1033 |
138 |
| Adeia Semiconductor Solutions LLC | 758 |
126 |
| Texas Instruments Incorporated | 19638 |
117 |
| Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | 3172 |
105 |
| Autres propriétaires | 4156 |