- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/32 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour former des couches isolantes en surface, p. ex. pour masquer ou en utilisant des techniques photolithographiquesPost-traitement de ces couchesEmploi de matériaux spécifiés pour ces couches en utilisant des masques
Détention brevets de la classe H01L 21/32
Brevets de cette classe: 552
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48248 |
92 |
| Applied Materials, Inc. | 20363 |
54 |
| Tokyo Electron Limited | 13796 |
29 |
| International Business Machines Corporation | 62621 |
21 |
| ASM IP Holding B.V. | 2387 |
20 |
| Lam Research Corporation | 5621 |
19 |
| Intel Corporation | 47102 |
17 |
| Micron Technology, Inc. | 27626 |
16 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 157557 |
11 |
| Texas Instruments Incorporated | 19663 |
9 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6391 |
9 |
| Adeia Semiconductor Solutions LLC | 760 |
9 |
| United Microelectronics Corp. | 4492 |
7 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 11127 |
7 |
| Versum Materials US, LLC | 677 |
7 |
| Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc | 899 |
7 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 38570 |
6 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1735 |
6 |
| FUJIFILM Corporation | 30512 |
4 |
| Renesas Electronics Corporation | 5879 |
4 |
| Autres propriétaires | 198 |