- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/32 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour former des couches isolantes en surface, p. ex. pour masquer ou en utilisant des techniques photolithographiquesPost-traitement de ces couchesEmploi de matériaux spécifiés pour ces couches en utilisant des masques
Détention brevets de la classe H01L 21/32
Brevets de cette classe: 511
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 40717 |
85 |
| Applied Materials, Inc. | 17808 |
47 |
| Tokyo Electron Limited | 12158 |
27 |
| International Business Machines Corporation | 60224 |
20 |
| Lam Research Corporation | 5022 |
18 |
| Intel Corporation | 46179 |
17 |
| ASM IP Holding B.V. | 1909 |
17 |
| Micron Technology, Inc. | 25874 |
16 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 139551 |
10 |
| Texas Instruments Incorporated | 19443 |
10 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6437 |
9 |
| United Microelectronics Corp. | 4121 |
7 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10700 |
7 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 32942 |
6 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1774 |
6 |
| Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc | 670 |
6 |
| FUJIFILM Corporation | 28841 |
4 |
| Renesas Electronics Corporation | 6150 |
4 |
| SK Hynix Inc. | 10844 |
4 |
| Rohm Co., Ltd. | 6381 |
4 |
| Autres propriétaires | 187 |