- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/32 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour former des couches isolantes en surface, p. ex. pour masquer ou en utilisant des techniques photolithographiquesPost-traitement de ces couchesEmploi de matériaux spécifiés pour ces couches en utilisant des masques
Détention brevets de la classe H01L 21/32
Brevets de cette classe: 527
Historique des publications depuis 10 ans
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2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42036 |
85 |
Applied Materials, Inc. | 18383 |
50 |
Tokyo Electron Limited | 12511 |
27 |
International Business Machines Corporation | 60907 |
20 |
Lam Research Corporation | 5169 |
19 |
ASM IP Holding B.V. | 2024 |
19 |
Intel Corporation | 46678 |
17 |
Micron Technology, Inc. | 26196 |
16 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 143812 |
10 |
Texas Instruments Incorporated | 19493 |
10 |
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6434 |
9 |
United Microelectronics Corp. | 4208 |
7 |
Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10818 |
7 |
Samsung Display Co., Ltd. | 34170 |
6 |
Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1773 |
6 |
Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc | 718 |
6 |
Adeia Semiconductor Solutions LLC | 290 |
5 |
FUJIFILM Corporation | 29208 |
4 |
Renesas Electronics Corporation | 6048 |
4 |
SK Hynix Inc. | 11200 |
4 |
Autres propriétaires | 196 |