- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/463 - Traitement mécanique, p. ex. meulage, traitement par ultrasons
Détention brevets de la classe H01L 21/463
Brevets de cette classe: 97
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46069 |
9 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11547 |
6 |
| Disco Corporation | 1893 |
4 |
| BASF SE | 21072 |
3 |
| International Business Machines Corporation | 61734 |
3 |
| Applied Materials, Inc. | 19204 |
3 |
| Infineon Technologies AG | 8279 |
3 |
| Lapis Semiconductor Co., Ltd. | 863 |
3 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148924 |
2 |
| Infineon Technologies Austria AG | 2214 |
2 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 32352 |
2 |
| Ebara Corporation | 2219 |
2 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1674 |
2 |
| SunEdison Semiconductor Limited | 47 |
2 |
| Versum Materials US, LLC | 654 |
2 |
| BASF (China) Co., Ltd. | 859 |
2 |
| Agc, Inc. | 5000 |
2 |
| Kioxia Corporation | 10456 |
2 |
| JPMorgan Chase Bank, N.A., AS The Agent | 2625 |
2 |
| Siemens AG | 24337 |
1 |
| Autres propriétaires | 40 |