- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/4763 - Dépôt de couches non isolantes, p. ex. conductrices, résistives sur des couches isolantesPost-traitement de ces couches
Détention brevets de la classe H01L 21/4763
Brevets de cette classe: 2082
Historique des publications depuis 10 ans
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156
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4
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4
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 44433 |
291 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148402 |
148 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6411 |
131 |
| International Business Machines Corporation | 61636 |
85 |
| Micron Technology, Inc. | 26348 |
79 |
| Texas Instruments Incorporated | 19478 |
54 |
| Renesas Electronics Corporation | 5969 |
54 |
| United Microelectronics Corp. | 4269 |
52 |
| Hynix Semiconductor Inc. | 1803 |
44 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11500 |
38 |
| SK Hynix Inc. | 11575 |
35 |
| Applied Materials, Inc. | 19072 |
32 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 41733 |
32 |
| Kioxia Corporation | 10442 |
32 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1754 |
28 |
| Intel Corporation | 46939 |
26 |
| Macronix International Co., Ltd. | 2544 |
26 |
| Infineon Technologies AG | 8267 |
25 |
| Tokyo Electron Limited | 13031 |
25 |
| Advanced Micro Devices, Inc. | 5789 |
23 |
| Autres propriétaires | 822 |