- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
Détention brevets de la classe H01L 21/48
Brevets de cette classe: 12923
Historique des publications depuis 10 ans
1048
|
1299
|
1323
|
1280
|
1395
|
1242
|
1300
|
1232
|
1377
|
520
|
2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
---|---|---|
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 41951 |
2004 |
Intel Corporation | 46664 |
900 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 143555 |
531 |
Texas Instruments Incorporated | 19473 |
421 |
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1629 |
377 |
Infineon Technologies AG | 8187 |
280 |
STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1544 |
252 |
International Business Machines Corporation | 60806 |
232 |
Qualcomm Incorporated | 84189 |
228 |
Micron Technology, Inc. | 26169 |
207 |
Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5239 |
191 |
Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1206 |
180 |
Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 406 |
176 |
Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 576 |
161 |
NXP USA, Inc. | 4266 |
147 |
Mitsubishi Electric Corporation | 45693 |
146 |
Invensas Corporation | 614 |
143 |
Fuji Electric Co., Ltd. | 5088 |
118 |
Rohm Co., Ltd. | 6411 |
112 |
Renesas Electronics Corporation | 6063 |
101 |
Autres propriétaires | 6016 |