- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
Détention brevets de la classe H01L 21/56
Brevets de cette classe: 15949
Historique des publications depuis 10 ans
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1440
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1446
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1571
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1422
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1285
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1271
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1451
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1228
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195
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46735 |
3369 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 152016 |
775 |
| Texas Instruments Incorporated | 19574 |
527 |
| Intel Corporation | 46594 |
522 |
| Infineon Technologies AG | 8332 |
451 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1690 |
381 |
| Micron Technology, Inc. | 27215 |
301 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 987 |
300 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 453 |
256 |
| Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 647 |
242 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5282 |
234 |
| NXP USA, Inc. | 4404 |
193 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 47416 |
179 |
| Rohm Co., Ltd. | 6695 |
174 |
| Qualcomm Incorporated | 89126 |
163 |
| Renesas Electronics Corporation | 5887 |
155 |
| STATS ChipPAC Management Pte. Ltd. | 557 |
144 |
| Jcet Semiconductor (shaoxing) Co., Ltd. | 361 |
127 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25296 |
124 |
| Adeia Semiconductor Technologies LLC | 483 |
124 |
| Autres propriétaires | 7208 |