- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/768 - Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
Détention brevets de la classe H01L 21/768
Brevets de cette classe: 25985
Historique des publications depuis 10 ans
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2106
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728
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 41951 |
5912 |
| International Business Machines Corporation | 60806 |
1392 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 143555 |
1367 |
| Applied Materials, Inc. | 18344 |
1006 |
| Intel Corporation | 46664 |
966 |
| Micron Technology, Inc. | 26169 |
859 |
| Tokyo Electron Limited | 12477 |
654 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6436 |
647 |
| Nanya Technology Corporation | 2360 |
441 |
| United Microelectronics Corp. | 4202 |
438 |
| Changxin Memory Technologies, Inc. | 4926 |
415 |
| Kioxia Corporation | 10262 |
383 |
| SK Hynix Inc. | 11176 |
375 |
| Sony Semiconductor Solutions Corporation | 10204 |
347 |
| Lam Research Corporation | 5155 |
333 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1774 |
274 |
| Sandisk Technologies Inc. | 4822 |
249 |
| Qualcomm Incorporated | 84189 |
240 |
| Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | 2568 |
235 |
| Renesas Electronics Corporation | 6063 |
210 |
| Autres propriétaires | 9242 |