• Sections
  • H - Électricité
  • H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
  • H01L 21/784 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels pour produire des dispositifs qui consistent chacun en un seul élément de circuit le substrat étant un corps semi-conducteur

Détention brevets de la classe H01L 21/784

Brevets de cette classe: 127

Historique des publications depuis 10 ans

13
5
15
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8
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11
6
0
2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
49027
20
Infineon Technologies AG
8429
8
Toshiba Corporation
12732
6
Texas Instruments Incorporated
19622
6
Semiconductor Components Industries, L.L.C.
5260
6
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
2435
6
Denso Corporation
25799
4
Infineon Technologies Austria AG
2364
4
United Microelectronics Corp.
4530
4
Samsung Electronics Co., Ltd.
159298
3
Toyota Motor Corporation
36327
3
Disco Corporation
1963
3
MIRISE Technologies Corporation
423
3
Intel Corporation
46313
2
Murata Manufacturing Co., Ltd.
25981
2
Rohm Co., Ltd.
6916
2
Hamamatsu Photonics K.K.
4726
2
Nanya Technology Corporation
2964
2
STATS ChipPAC Pte. Lte.
975
2
Xintec Inc.
279
2
Autres propriétaires 37