- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/784 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels pour produire des dispositifs qui consistent chacun en un seul élément de circuit le substrat étant un corps semi-conducteur
Détention brevets de la classe H01L 21/784
Brevets de cette classe: 127
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 49027 |
20 |
| Infineon Technologies AG | 8429 |
8 |
| Toshiba Corporation | 12732 |
6 |
| Texas Instruments Incorporated | 19622 |
6 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5260 |
6 |
| Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation | 2435 |
6 |
| Denso Corporation | 25799 |
4 |
| Infineon Technologies Austria AG | 2364 |
4 |
| United Microelectronics Corp. | 4530 |
4 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 159298 |
3 |
| Toyota Motor Corporation | 36327 |
3 |
| Disco Corporation | 1963 |
3 |
| MIRISE Technologies Corporation | 423 |
3 |
| Intel Corporation | 46313 |
2 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25981 |
2 |
| Rohm Co., Ltd. | 6916 |
2 |
| Hamamatsu Photonics K.K. | 4726 |
2 |
| Nanya Technology Corporation | 2964 |
2 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 975 |
2 |
| Xintec Inc. | 279 |
2 |
| Autres propriétaires | 37 |