- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/04 - ConteneursScellements caractérisés par la forme
Détention brevets de la classe H01L 23/04
Brevets de cette classe: 1435
Historique des publications depuis 10 ans
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122
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140
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97
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93
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73
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74
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61
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75
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32
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48248 |
126 |
| Kyocera Corporation | 14335 |
113 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 47971 |
70 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5469 |
44 |
| International Business Machines Corporation | 62621 |
42 |
| Intel Corporation | 47102 |
37 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1740 |
35 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 157557 |
31 |
| Micron Technology, Inc. | 27626 |
28 |
| Infineon Technologies AG | 8400 |
27 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25722 |
23 |
| Daishinku Corporation | 259 |
20 |
| Adeia Semiconductor Technologies LLC | 590 |
19 |
| Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | 594 |
16 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte.ltd. | 485 |
15 |
| BroadPak Corporation | 19 |
14 |
| Renesas Electronics Corporation | 5879 |
11 |
| Xilinx, Inc. | 3948 |
11 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 976 |
11 |
| STMicroelectronics International N.V. | 4148 |
11 |
| Autres propriétaires | 731 |