- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/49 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes formées de structures soudées du type fils de connexion
Détention brevets de la classe H01L 23/49
Brevets de cette classe: 884
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 158337 |
42 |
| Intel Corporation | 47069 |
39 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48539 |
36 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1750 |
28 |
| Texas Instruments Incorporated | 19636 |
25 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5503 |
24 |
| Infineon Technologies AG | 8410 |
18 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 48146 |
18 |
| Rohm Co., Ltd. | 6846 |
18 |
| Micron Technology, Inc. | 27709 |
17 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5261 |
13 |
| Invensas Corporation | 207 |
12 |
| Adeia Semiconductor Technologies LLC | 593 |
12 |
| Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 694 |
11 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 44250 |
9 |
| Heraeus Materials Singapore, PTE., Ltd. | 44 |
9 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 485 |
9 |
| Toshiba Corporation | 12584 |
8 |
| Renesas Electronics Corporation | 5862 |
8 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 123867 |
8 |
| Autres propriétaires | 520 |