- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 27/11531 - Fabrication simultanée de périphérie et de cellules de mémoire
Détention brevets de la classe H01L 27/11531
Brevets de cette classe: 161
Historique des publications depuis 10 ans
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 47419 |
23 |
| Silicon Storage Technology, Inc. | 722 |
22 |
| Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | 3172 |
14 |
| Micron Technology, Inc. | 27310 |
11 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 154120 |
9 |
| United Microelectronics Corp. | 4452 |
9 |
| Winbond Electronics Corp. | 1390 |
8 |
| STMicroelectronics (Rousset) SAS | 961 |
7 |
| Kioxia Corporation | 10709 |
7 |
| Renesas Electronics Corporation | 5866 |
6 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6392 |
6 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1741 |
6 |
| Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation | 1033 |
5 |
| Zeno Semiconductor, Inc. | 236 |
4 |
| Macronix International Co., Ltd. | 2518 |
3 |
| SK Hynix Inc. | 12171 |
2 |
| Sandisk Technologies Inc. | 5375 |
2 |
| Sandisk Technologies LLC | 1426 |
2 |
| eMemory Technology Inc. | 401 |
2 |
| Intel NDTM US LLC | 453 |
2 |
| Autres propriétaires | 11 |