- Sections
- H - Électricité
- H10N - Dispositifs électriques à l'état solide non prévus ailleurs
- H10N 30/082 - Mise en forme ou usinage de corps piézo-électriques ou électrostrictifs par gravure, p. ex. par lithographie
Détention brevets de la classe H10N 30/082
Brevets de cette classe: 103
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Seiko Epson Corporation | 20256 |
11 |
| Soitec | 1101 |
9 |
| Denso Corporation | 25534 |
4 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25744 |
4 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 44029 |
4 |
| Canon Inc. | 43817 |
3 |
| Applied Materials, Inc. | 20375 |
3 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48302 |
3 |
| SPTS Technologies Limited | 148 |
3 |
| Sonicmems (Zhengzhou) Technology Co.,Ltd. | 20 |
3 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 157719 |
2 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 33997 |
2 |
| Sumitomo Chemical Company, Limited | 9016 |
2 |
| Lansus Technologies Inc. | 305 |
2 |
| National Central University | 256 |
2 |
| Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | 255 |
2 |
| Skyworks Solutions, Inc. | 3950 |
2 |
| eXo Imaging, Inc. | 220 |
2 |
| Qualcomm Incorporated | 92196 |
1 |
| The Regents of the University of California | 20745 |
1 |
| Autres propriétaires | 38 |