- Sections
- H - Électricité
- H10N - Dispositifs électriques à l'état solide non prévus ailleurs
- H10N 70/00 - Dispositifs à l’état solide n’ayant pas de barrières de potentiel, spécialement adaptés au redressement, à l'amplification, à la production d'oscillations ou à la commutation
Détention brevets de la classe H10N 70/00
Brevets de cette classe: 1504
Historique des publications depuis 10 ans
| 1 | 0 | 0 | 2 | 19 | 121 | 329 | 349 | 304 | 302 | 
| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 
Propriétaires principaux
| Proprétaire | Total | Cette classe | 
|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 44282 | 326 | 
| International Business Machines Corporation | 61621 | 152 | 
| Micron Technology, Inc. | 26317 | 126 | 
| SK Hynix Inc. | 11558 | 91 | 
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148173 | 82 | 
| United Microelectronics Corp. | 4267 | 57 | 
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10964 | 54 | 
| Kioxia Corporation | 10440 | 44 | 
| TetraMem Inc. | 142 | 27 | 
| Winbond Electronics Corp. | 1314 | 22 | 
| GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte. Ltd. | 818 | 21 | 
| STMicroelectronics (Crolles 2) SAS | 645 | 17 | 
| Huazhong University of Science and Technology | 1073 | 15 | 
| Infineon Technologies AG | 8266 | 13 | 
| Weebit Nano Ltd | 39 | 13 | 
| STMicroelectronics (Rousset) SAS | 953 | 11 | 
| Macronix International Co., Ltd. | 2549 | 11 | 
| STMicroelectronics International N.V. | 3299 | 10 | 
| Hefei Reliance Memory Limited | 125 | 10 | 
| Intel Corporation | 46937 | 9 | 
| Autres propriétaires | 393 |