- Sections
- H - Électricité
- H10N - Dispositifs électriques à l'état solide non prévus ailleurs
- H10N 70/00 - Dispositifs à l’état solide n’ayant pas de barrières de potentiel, spécialement adaptés au redressement, à l'amplification, à la production d'oscillations ou à la commutation
Détention brevets de la classe H10N 70/00
Brevets de cette classe: 1764
Historique des publications depuis 10 ans
|
0
|
0
|
2
|
19
|
122
|
340
|
388
|
321
|
364
|
116
|
| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 47156 |
379 |
| International Business Machines Corporation | 62153 |
175 |
| Micron Technology, Inc. | 27251 |
142 |
| SK Hynix Inc. | 12108 |
120 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 153357 |
96 |
| United Microelectronics Corp. | 4435 |
70 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10984 |
57 |
| Kioxia Corporation | 10703 |
49 |
| TetraMem Inc. | 172 |
37 |
| GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte. Ltd. | 832 |
25 |
| Huazhong University of Science and Technology | 1104 |
22 |
| Winbond Electronics Corp. | 1383 |
22 |
| STMicroelectronics (Crolles 2) SAS | 637 |
17 |
| Infineon Technologies AG | 8381 |
16 |
| STMicroelectronics International N.V. | 3728 |
14 |
| Weebit Nano Ltd | 43 |
14 |
| Applied Materials, Inc. | 19960 |
13 |
| Hefei Reliance Memory Limited | 123 |
12 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 119724 |
11 |
| STMicroelectronics (Rousset) SAS | 961 |
11 |
| Autres propriétaires | 462 |