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- C - Chimiemétallurgie
- C09G - Compositions de produits à polirfarts
- C09G 1/06 - Autres compositions de produits à polir
Détention brevets de la classe C09G 1/06
Brevets de cette classe: 81
Historique des publications depuis 10 ans
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| CMC Materials LLC | 244 |
9 |
| DuPont Electronic Materials Holding, Inc. | 198 |
8 |
| FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc. | 346 |
6 |
| Resonac Corporation | 3610 |
5 |
| Agc, Inc. | 5577 |
4 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 158442 |
3 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48560 |
3 |
| Tokyo Electron Limited | 13871 |
3 |
| Samsung SDI Co., Ltd. | 10719 |
3 |
| Versum Materials US, LLC | 680 |
3 |
| 3m Innovative Properties Company | 17458 |
2 |
| Arkema France | 4251 |
2 |
| Fujimi Incorporated | 804 |
2 |
| Illumina, Inc. | 3532 |
2 |
| Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | 3357 |
2 |
| BASF SE | 21306 |
1 |
| Monsanto Technology LLC | 8575 |
1 |
| Daikin Industries, Ltd. | 10502 |
1 |
| JSR Corporation | 2552 |
1 |
| Korea Institute of Science and Technology | 2251 |
1 |
| Autres propriétaires | 19 |