- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliquesrevêtement de matériaux avec des matériaux métalliquestraitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitutionrevêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 14/00 - Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement
Détention brevets de la classe C23C 14/00
Brevets de cette classe: 2227
Historique des publications depuis 10 ans
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130
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102
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96
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78
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42
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Applied Materials, Inc. | 20406 |
131 |
| Oerlikon Surface Solutions AG, Pfaffikon | 556 |
97 |
| ULVAC, Inc. | 1343 |
43 |
| Canon Anelva Corporation | 684 |
42 |
| Tokyo Electron Limited | 13824 |
28 |
| LG Chem, Ltd. | 17929 |
27 |
| JX Nippon Mining & Metals Corporation | 1461 |
26 |
| Corning Incorporated | 10510 |
23 |
| Evatec AG | 155 |
22 |
| Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | 6119 |
21 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 38676 |
20 |
| Centre National de La Recherche Scientifique | 11026 |
16 |
| FUJIFILM Corporation | 30516 |
16 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48438 |
16 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2475 |
15 |
| Saint-Gobain Glass France | 3240 |
13 |
| Walter AG | 268 |
13 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 157946 |
12 |
| Cardinal CG Company | 214 |
12 |
| Intevac, Inc. | 128 |
12 |
| Autres propriétaires | 1622 |