- Sections
- C - Chimie; métallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliques; revêtement de matériaux avec des matériaux métalliques; traitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitution; revêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 14/35 - Pulvérisation cathodique par application d'un champ magnétique, p.ex. pulvérisation au moyen d'un magnétron
Détention brevets de la classe C23C 14/35
Brevets de cette classe: 2455
Historique des publications depuis 10 ans
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217
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6
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2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Applied Materials, Inc. | 17720 |
270 |
ULVAC, Inc. | 1404 |
89 |
Oerlikon Surface Solutions AG, Pfaffikon | 557 |
72 |
Canon Anelva Corporation | 681 |
54 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 40583 |
53 |
Tokyo Electron Limited | 12111 |
51 |
Beijing Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd. | 501 |
46 |
Evatec AG | 150 |
34 |
Cardinal CG Company | 221 |
31 |
Dyson Technology Limited | 3418 |
27 |
Walter AG | 252 |
26 |
Saint-Gobain Glass France | 3780 |
25 |
Boe Technology Group Co., Ltd. | 38828 |
20 |
Nitto Denko Corporation | 8085 |
19 |
Intevac, Inc. | 133 |
19 |
Samsung Display Co., Ltd. | 32745 |
18 |
Centre National de La Recherche Scientifique | 10091 |
15 |
IonQuest Corp., FORMERLY IonQuest LLC | 16 |
15 |
Vapor Technologies, Inc. | 65 |
14 |
SPTS Technologies Limited | 131 |
14 |
Autres propriétaires | 1543 |