- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23F - Enlèvement non mécanique de matériau métallique des surfacesmoyens pour empêcher la corrosion des matériaux métalliquesmoyens pour empêcher l'entartrage ou les incrustations, en généralprocédés à étapes multiples pour le traitement de surface de matériaux métalliques utilisant au moins un procédé couvert par la classe et au moins un procédé couvert soit par la sous-classe , soit par la sous-classe , soit par la classe
- C23F 4/04 - Procédés pour enlever des matériaux métalliques des surfaces, non couverts par le groupe ou par dissolution physique
Détention brevets de la classe C23F 4/04
Brevets de cette classe: 39
Historique des publications depuis 10 ans
|
7
|
2
|
0
|
1
|
2
|
0
|
1
|
3
|
2
|
1
|
| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| American Sterilizer Company | 673 |
4 |
| AP Solutions, Inc. | 13 |
4 |
| Seagate Technology LLC | 3977 |
2 |
| FEI Company | 1062 |
2 |
| Hexagon Technology AS | 140 |
2 |
| National University of Singapore | 2618 |
2 |
| Tohoku University | 3059 |
2 |
| Apple Inc. | 59562 |
1 |
| Applied Materials, Inc. | 20694 |
1 |
| Tokyo Electron Limited | 14049 |
1 |
| Samsung Electro-mechanics Co., Ltd. | 6207 |
1 |
| Headway Technologies, Inc. | 677 |
1 |
| Lam Research Corporation | 5747 |
1 |
| The Johns Hopkins University | 5967 |
1 |
| CemeCon AG | 67 |
1 |
| ConocoPhillips Company | 1727 |
1 |
| Daisho Denshi Co., Ltd. | 4 |
1 |
| Danmarks Tekniske Universitet | 1052 |
1 |
| Dynajoin Corporation | 2 |
1 |
| Praxair S.T. Technology, Inc. | 116 |
1 |
| Autres propriétaires | 8 |