- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23F - Enlèvement non mécanique de matériau métallique des surfacesmoyens pour empêcher la corrosion des matériaux métalliquesmoyens pour empêcher l'entartrage ou les incrustations, en généralprocédés à étapes multiples pour le traitement de surface de matériaux métalliques utilisant au moins un procédé couvert par la classe et au moins un procédé couvert soit par la sous-classe , soit par la sous-classe , soit par la classe
- C23F 4/04 - Procédés pour enlever des matériaux métalliques des surfaces, non couverts par le groupe ou par dissolution physique
Détention brevets de la classe C23F 4/04
Brevets de cette classe: 38
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| AP Solutions, Inc. | 13 |
4 |
| American Sterilizer Company | 674 |
3 |
| Seagate Technology LLC | 3960 |
2 |
| FEI Company | 1052 |
2 |
| Hexagon Technology AS | 133 |
2 |
| National University of Singapore | 2583 |
2 |
| Tohoku University | 2980 |
2 |
| Apple Inc. | 58742 |
1 |
| Applied Materials, Inc. | 20375 |
1 |
| Tokyo Electron Limited | 13807 |
1 |
| Samsung Electro-mechanics Co., Ltd. | 6083 |
1 |
| Headway Technologies, Inc. | 684 |
1 |
| Lam Research Corporation | 5635 |
1 |
| The Johns Hopkins University | 5882 |
1 |
| CemeCon AG | 67 |
1 |
| ConocoPhillips Company | 1709 |
1 |
| Daisho Denshi Co., Ltd. | 6 |
1 |
| Danmarks Tekniske Universitet | 1025 |
1 |
| Dynajoin Corporation | 2 |
1 |
| Praxair S.T. Technology, Inc. | 119 |
1 |
| Autres propriétaires | 8 |