- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/20 - Dépôt de matériaux semi-conducteurs sur un substrat, p. ex. croissance épitaxiale
Détention brevets de la classe H01L 21/20
Brevets de cette classe: 5038
Historique des publications depuis 10 ans
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309
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46
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 41550 |
171 |
| Micron Technology, Inc. | 26085 |
151 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 142124 |
150 |
| Applied Materials, Inc. | 18322 |
140 |
| Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 15202 |
133 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6439 |
112 |
| Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 1291 |
94 |
| International Business Machines Corporation | 60597 |
81 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10740 |
76 |
| Soitec | 971 |
66 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11245 |
64 |
| Sumitomo Chemical Company, Limited | 8986 |
64 |
| Intel Corporation | 46597 |
61 |
| V Technology Co., Ltd. | 385 |
58 |
| The Japan Steel Works, Ltd. | 721 |
57 |
| Sumco Corporation | 1122 |
55 |
| Tokyo Electron Limited | 12340 |
51 |
| EV Group E. Thallner GmbH | 402 |
47 |
| Sharp Kabushiki Kaisha | 18854 |
46 |
| NGK Insulators, Ltd. | 4853 |
44 |
| Autres propriétaires | 3317 |