- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/3205 - Dépôt de couches non isolantes, p. ex. conductrices ou résistives, sur des couches isolantesPost-traitement de ces couches
Détention brevets de la classe H01L 21/3205
Brevets de cette classe: 3638
Historique des publications depuis 10 ans
|
298
|
271
|
255
|
242
|
190
|
154
|
158
|
160
|
142
|
34
|
| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46813 |
312 |
| Sony Semiconductor Solutions Corporation | 11106 |
257 |
| Tokyo Electron Limited | 13452 |
226 |
| Applied Materials, Inc. | 19849 |
135 |
| Panasonic Corporation | 19853 |
111 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 152304 |
89 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6398 |
86 |
| Texas Instruments Incorporated | 19567 |
79 |
| International Business Machines Corporation | 62049 |
76 |
| Micron Technology, Inc. | 27221 |
73 |
| Rohm Co., Ltd. | 6696 |
57 |
| Sony Corporation | 30536 |
55 |
| Sharp Kabushiki Kaisha | 18632 |
55 |
| Renesas Electronics Corporation | 5882 |
54 |
| Intel Corporation | 46597 |
53 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 47449 |
53 |
| United Microelectronics Corp. | 4419 |
48 |
| Kokusai Electric Corporation | 2160 |
46 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11631 |
41 |
| ULVAC, Inc. | 1369 |
40 |
| Autres propriétaires | 1692 |