- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/3205 - Dépôt de couches non isolantes, p. ex. conductrices ou résistives, sur des couches isolantesPost-traitement de ces couches
Détention brevets de la classe H01L 21/3205
Brevets de cette classe: 3623
Historique des publications depuis 10 ans
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306
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298
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255
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242
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190
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154
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157
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160
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120
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 44095 |
310 |
| Sony Semiconductor Solutions Corporation | 10714 |
254 |
| Tokyo Electron Limited | 13008 |
219 |
| Applied Materials, Inc. | 19005 |
131 |
| Panasonic Corporation | 20018 |
111 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148077 |
89 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6409 |
87 |
| Texas Instruments Incorporated | 19450 |
79 |
| International Business Machines Corporation | 61616 |
75 |
| Micron Technology, Inc. | 26279 |
72 |
| Rohm Co., Ltd. | 6520 |
58 |
| Sharp Kabushiki Kaisha | 18692 |
56 |
| Sony Corporation | 30901 |
55 |
| Intel Corporation | 46921 |
53 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 46618 |
52 |
| Renesas Electronics Corporation | 5964 |
51 |
| United Microelectronics Corp. | 4264 |
49 |
| Kokusai Electric Corporation | 2073 |
45 |
| ULVAC, Inc. | 1379 |
41 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11487 |
39 |
| Autres propriétaires | 1697 |