- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/3205 - Dépôt de couches non isolantes, p. ex. conductrices ou résistives, sur des couches isolantesPost-traitement de ces couches
Détention brevets de la classe H01L 21/3205
Brevets de cette classe: 3601
Historique des publications depuis 10 ans
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72
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48539 |
311 |
| Sony Semiconductor Solutions Corporation | 11680 |
259 |
| Tokyo Electron Limited | 13854 |
217 |
| Applied Materials, Inc. | 20459 |
137 |
| Panasonic Corporation | 18896 |
110 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 158337 |
90 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6384 |
86 |
| International Business Machines Corporation | 62742 |
76 |
| Texas Instruments Incorporated | 19636 |
76 |
| Micron Technology, Inc. | 27709 |
66 |
| Rohm Co., Ltd. | 6846 |
58 |
| Sony Corporation | 30128 |
55 |
| Sharp Kabushiki Kaisha | 18520 |
55 |
| Intel Corporation | 47069 |
54 |
| Renesas Electronics Corporation | 5862 |
53 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 48146 |
53 |
| United Microelectronics Corp. | 4500 |
48 |
| Kokusai Electric Corporation | 2237 |
47 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11854 |
41 |
| ULVAC, Inc. | 1344 |
38 |
| Autres propriétaires | 1671 |