- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/50 - Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes ou
Détention brevets de la classe H01L 21/50
Brevets de cette classe: 2088
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48560 |
164 |
| Intel Corporation | 47178 |
71 |
| Texas Instruments Incorporated | 19640 |
68 |
| Micron Technology, Inc. | 27636 |
64 |
| Infineon Technologies AG | 8410 |
63 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 971 |
53 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1751 |
42 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 158442 |
41 |
| International Business Machines Corporation | 62748 |
36 |
| STATS ChipPAC Management Pte. Ltd. | 542 |
34 |
| SJ Semiconductor (Jiangyin) Corporation | 177 |
28 |
| Renesas Electronics Corporation | 5862 |
22 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 48172 |
21 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5253 |
19 |
| Jcet Semiconductor (shaoxing) Co., Ltd. | 357 |
19 |
| Texas Instruments Japan, Ltd. | 1656 |
18 |
| Applied Materials, Inc. | 20467 |
17 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1239 |
17 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 124115 |
16 |
| Kioxia Corporation | 10856 |
16 |
| Autres propriétaires | 1259 |