- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/50 - Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes ou
Détention brevets de la classe H01L 21/50
Brevets de cette classe: 2115
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46952 |
154 |
| Texas Instruments Incorporated | 19595 |
72 |
| Intel Corporation | 46680 |
70 |
| Micron Technology, Inc. | 27243 |
67 |
| Infineon Technologies AG | 8360 |
63 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 985 |
55 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 152716 |
46 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1695 |
43 |
| STATS ChipPAC Management Pte. Ltd. | 550 |
36 |
| International Business Machines Corporation | 62111 |
35 |
| SJ Semiconductor (Jiangyin) Corporation | 168 |
27 |
| Renesas Electronics Corporation | 5880 |
25 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 47483 |
21 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5275 |
20 |
| Jcet Semiconductor (shaoxing) Co., Ltd. | 361 |
19 |
| Texas Instruments Japan, Ltd. | 1656 |
18 |
| Kioxia Corporation | 10709 |
18 |
| Applied Materials, Inc. | 19887 |
17 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1219 |
17 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 119240 |
16 |
| Autres propriétaires | 1276 |