- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/78 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels
Détention brevets de la classe H01L 21/78
Brevets de cette classe: 6079
Historique des publications depuis 10 ans
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447
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401
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348
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377
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127
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 47319 |
736 |
| Disco Corporation | 1932 |
516 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5260 |
237 |
| Infineon Technologies AG | 8377 |
228 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 153845 |
212 |
| Micron Technology, Inc. | 27285 |
179 |
| Texas Instruments Incorporated | 19631 |
177 |
| Applied Materials, Inc. | 20036 |
160 |
| Intel Corporation | 46680 |
78 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 33507 |
70 |
| Renesas Electronics Corporation | 5866 |
58 |
| Kioxia Corporation | 10709 |
56 |
| NXP USA, Inc. | 4433 |
49 |
| Hamamatsu Photonics K.K. | 4601 |
48 |
| Plasma-therm, LLC | 82 |
45 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1703 |
44 |
| Infineon Technologies Austria AG | 2294 |
43 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 47602 |
41 |
| Rohm Co., Ltd. | 6747 |
40 |
| Xintec Inc. | 276 |
40 |
| Autres propriétaires | 3022 |