- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/14 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par le matériau ou par ses propriétés électriques
Détention brevets de la classe H01L 23/14
Brevets de cette classe: 2279
Historique des publications depuis 10 ans
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109
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48861 |
253 |
| Intel Corporation | 46292 |
111 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 159029 |
82 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25917 |
50 |
| Resonac Corporation | 3672 |
43 |
| Kyocera Corporation | 14451 |
38 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5265 |
35 |
| Applied Materials, Inc. | 20579 |
34 |
| Infineon Technologies AG | 8419 |
33 |
| Rohm Co., Ltd. | 6908 |
33 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 48351 |
32 |
| Adeia Semiconductor Technologies LLC | 596 |
31 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2482 |
30 |
| Texas Instruments Incorporated | 19644 |
28 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1246 |
28 |
| Qualcomm Incorporated | 93376 |
27 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5533 |
27 |
| Micron Technology, Inc. | 27793 |
25 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1761 |
24 |
| Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 706 |
24 |
| Autres propriétaires | 1291 |