- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 27/24 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants à l'état solide pour le redressement, l'amplification ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface
Détention brevets de la classe H01L 27/24
Brevets de cette classe: 4231
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Micron Technology, Inc. | 27626 |
596 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 157557 |
344 |
| Kioxia Corporation | 10805 |
320 |
| SK Hynix Inc. | 12452 |
318 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48248 |
282 |
| International Business Machines Corporation | 62621 |
263 |
| Sandisk Technologies Inc. | 5432 |
135 |
| Intel Corporation | 47102 |
125 |
| SanDisk 3D LLC | 255 |
75 |
| Sandisk Technologies LLC | 1423 |
72 |
| Macronix International Co., Ltd. | 2496 |
62 |
| GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte. Ltd. | 846 |
61 |
| Crossbar, Inc. | 241 |
60 |
| Winbond Electronics Corp. | 1425 |
49 |
| Panasonic Semiconductor Solutions Co., Ltd. | 734 |
45 |
| Ovonyx Memory Technology, LLC | 373 |
44 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 11127 |
39 |
| Sony Semiconductor Solutions Corporation | 11551 |
37 |
| Mimirip LLC | 1375 |
36 |
| Monolithic 3D Inc. | 332 |
35 |
| Autres propriétaires | 1233 |