- Sections
- B - Techniques industriellestransports
- B24B - Machines, dispositifs ou procédés pour meuler ou pour polirdressage ou remise en état des surfaces abrasivesalimentation des machines en matériaux de meulage, de polissage ou de rodage
- B24B 37/005 - Moyens de commande pour machines ou dispositifs de rodage
Détention brevets de la classe B24B 37/005
Brevets de cette classe: 737
Historique des publications depuis 10 ans
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41
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53
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49
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Ebara Corporation | 2329 |
181 |
| Applied Materials, Inc. | 20406 |
179 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48438 |
68 |
| Sumco Corporation | 1109 |
29 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 157946 |
18 |
| Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 1306 |
15 |
| Disco Corporation | 1956 |
12 |
| Tokyo Electron Limited | 13824 |
10 |
| Illinois Tool Works Inc. | 11866 |
7 |
| Seagate Technology LLC | 3958 |
7 |
| Fujikoshi Machinery Corp. | 54 |
7 |
| Kioxia Corporation | 10823 |
7 |
| Axus Technology, LLC | 16 |
5 |
| Globalwafers Co., Ltd. | 730 |
5 |
| K.C. Tech Co., Ltd. | 97 |
5 |
| Changxin Memory Technologies, Inc. | 4933 |
5 |
| Hangzhou Sizone Electronic Technology Inc. | 83 |
5 |
| II-VI Delaware, Inc. | 1623 |
4 |
| National University Corporation Nagaoka University of Technology | 148 |
4 |
| Siltronic AG | 434 |
4 |
| Autres propriétaires | 160 |