- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliquesrevêtement de matériaux avec des matériaux métalliquestraitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitutionrevêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 18/16 - Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtementDépôt par contact par réduction ou par substitution, p. ex. dépôt sans courant électrique
Détention brevets de la classe C23C 18/16
Brevets de cette classe: 1852
Historique des publications depuis 10 ans
|
267
|
217
|
196
|
168
|
166
|
119
|
118
|
98
|
85
|
85
|
| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Tokyo Electron Limited | 13155 |
89 |
| Atotech Deutschland GmbH | 550 |
73 |
| Lam Research Corporation | 5382 |
37 |
| Eastman Kodak Company | 2795 |
34 |
| C. Uyemura & Co., Ltd. | 160 |
22 |
| Atotech Deutschland GmbH & Co. KG | 383 |
22 |
| BYD Company Limited | 5510 |
19 |
| Rtx Corporation | 9601 |
17 |
| FUJIFILM Corporation | 29839 |
15 |
| Modumetal, Inc. | 71 |
15 |
| LG Chem, Ltd. | 17706 |
13 |
| Applied Materials, Inc. | 19298 |
12 |
| JX Nippon Mining & Metals Corporation | 1479 |
12 |
| MacDermid Enthone Inc. | 242 |
12 |
| DuPont Electronic Materials International, LLC | 427 |
12 |
| The Boeing Company | 20186 |
11 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 46973 |
11 |
| Cuptronic Technology Ltd. | 12 |
11 |
| Intel Corporation | 46471 |
10 |
| Industrial Technology Research Institute | 5077 |
10 |
| Autres propriétaires | 1395 |