- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23F - Enlèvement non mécanique de matériau métallique des surfacesmoyens pour empêcher la corrosion des matériaux métalliquesmoyens pour empêcher l'entartrage ou les incrustations, en généralprocédés à étapes multiples pour le traitement de surface de matériaux métalliques utilisant au moins un procédé couvert par la classe et au moins un procédé couvert soit par la sous-classe , soit par la sous-classe , soit par la classe
- C23F 1/10 - Compositions de décapage
Détention brevets de la classe C23F 1/10
Brevets de cette classe: 81
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc. | 333 |
10 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 35374 |
5 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 43628 |
4 |
| Central Glass Company, Limited | 1273 |
4 |
| DONGWOO FINE-CHEM Co., Ltd. | 1364 |
3 |
| Queen's University at Kingston | 538 |
3 |
| University Court of The University of ST Andrews | 318 |
3 |
| FUJIFILM Corporation | 29696 |
2 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 32052 |
2 |
| Element Six Abrasives S.A. | 147 |
2 |
| OCI Company Ltd. | 157 |
2 |
| Soulbrain Co., Ltd. | 254 |
2 |
| General Electric Company | 13858 |
1 |
| Toshiba Corporation | 12500 |
1 |
| Applied Materials, Inc. | 18932 |
1 |
| Tokyo Electron Limited | 12979 |
1 |
| Cheil Industries Inc. | 847 |
1 |
| Macronix International Co., Ltd. | 2548 |
1 |
| PPG Industries Ohio, Inc. | 3444 |
1 |
| Ebara Corporation | 2189 |
1 |
| Autres propriétaires | 31 |