- Sections
- C - Chimie; métallurgie
- C23F - Enlèvement non mécanique de matériau métallique des surfaces; moyens pour empêcher la corrosion des matériaux métalliques; moyens pour empêcher l'entartrage ou les incrustations, en général; procédés à étapes multiples pour le traitement de surface de matériaux métalliques utilisant au moins un procédé couvert par la classe et au moins un procédé couvert soit par la sous-classe , soit par la sous-classe , soit par la classe
- C23F 4/00 - Procédés pour enlever des matériaux métalliques des surfaces, non couverts par le groupe ou
Détention brevets de la classe C23F 4/00
Brevets de cette classe: 333
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Tokyo Electron Limited | 12111 |
34 |
Lam Research Corporation | 4995 |
19 |
Applied Materials, Inc. | 17720 |
18 |
Hitachi High-Tech Corporation | 5040 |
10 |
Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | 4045 |
8 |
Tsinghua University | 5700 |
8 |
Canon Anelva Corporation | 681 |
8 |
Adeia Semiconductor Solutions LLC | 277 |
8 |
Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | 1252 |
6 |
Techinsights Inc. | 94 |
6 |
Samsung Display Co., Ltd. | 32745 |
5 |
FUJIFILM Corporation | 28555 |
5 |
Japan Aviation Electronics Industry, Limited | 1668 |
5 |
Toyo Kohan Co., Ltd. | 412 |
5 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 40583 |
4 |
Seagate Technology LLC | 3926 |
4 |
Boe Technology Group Co., Ltd. | 38828 |
4 |
Central Glass Company, Limited | 1245 |
4 |
Tohoku University | 2680 |
4 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 138729 |
3 |
Autres propriétaires | 165 |