- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23F - Enlèvement non mécanique de matériau métallique des surfacesmoyens pour empêcher la corrosion des matériaux métalliquesmoyens pour empêcher l'entartrage ou les incrustations, en généralprocédés à étapes multiples pour le traitement de surface de matériaux métalliques utilisant au moins un procédé couvert par la classe et au moins un procédé couvert soit par la sous-classe , soit par la sous-classe , soit par la classe
- C23F 4/00 - Procédés pour enlever des matériaux métalliques des surfaces, non couverts par le groupe ou
Détention brevets de la classe C23F 4/00
Brevets de cette classe: 352
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Tokyo Electron Limited | 13796 |
37 |
| Lam Research Corporation | 5621 |
21 |
| Applied Materials, Inc. | 20363 |
19 |
| Hitachi High-Tech Corporation | 5819 |
10 |
| Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | 4026 |
8 |
| Tsinghua University | 6212 |
8 |
| Canon Anelva Corporation | 684 |
8 |
| Adeia Semiconductor Solutions LLC | 760 |
8 |
| Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | 1187 |
6 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 38570 |
5 |
| FUJIFILM Corporation | 30512 |
5 |
| Central Glass Company, Limited | 1291 |
5 |
| Japan Aviation Electronics Industry, Limited | 1858 |
5 |
| Techinsights Inc. | 96 |
5 |
| Toyo Kohan Co., Ltd. | 431 |
5 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48248 |
4 |
| Seagate Technology LLC | 3963 |
4 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 44004 |
4 |
| Tohoku University | 2970 |
4 |
| US Synthetic Corporation | 621 |
4 |
| Autres propriétaires | 177 |