- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C25D - Procédés pour la production électrolytique ou électrophorétique de revêtementsgalvanoplastiejonction de pièces par électrolyseappareillages à cet effet
- C25D 17/08 - Claies
Détention brevets de la classe C25D 17/08
Brevets de cette classe: 214
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Ebara Corporation | 2175 |
29 |
| C. Uyemura & Co., Ltd. | 163 |
12 |
| Almex PE Inc. | 16 |
9 |
| Maxeon Solar Pte. Ltd. | 714 |
7 |
| Screen Holdings Co., Ltd. | 2831 |
6 |
| Lam Research Corporation | 5259 |
5 |
| Semsysco GmbH | 67 |
5 |
| Tokyo Electron Limited | 12751 |
4 |
| MacDermid Acumen, Inc. | 155 |
4 |
| Modumetal, Inc. | 72 |
4 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42863 |
3 |
| ACM Research (Shanghai) Inc. | 322 |
3 |
| Atotech Deutschland GmbH | 555 |
3 |
| Century Plating Co. | 3 |
3 |
| SNAP-ON Incorporated | 1434 |
3 |
| Think Laboratory Co., Ltd. | 116 |
3 |
| U-Pro Machines Co., Ltd. | 3 |
3 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 146534 |
2 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 24575 |
2 |
| Novellus Systems, Inc. | 481 |
2 |
| Autres propriétaires | 102 |