- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C25D - Procédés pour la production électrolytique ou électrophorétique de revêtementsgalvanoplastiejonction de pièces par électrolyseappareillages à cet effet
- C25D 3/60 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions d'alliages contenant plus de 50% en poids d'étain
Détention brevets de la classe C25D 3/60
Brevets de cette classe: 192
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Mitsubishi Materials Corporation | 2468 |
26 |
| BASF SE | 21313 |
16 |
| DuPont Electronic Materials International, LLC | 426 |
15 |
| The Boeing Company | 20153 |
7 |
| Novellus Systems, Inc. | 452 |
7 |
| Atotech Deutschland GmbH | 524 |
6 |
| Senju Metal Industry Co., Ltd. | 688 |
6 |
| Dr.-Ing. Max Schlotter GmbH & Co. KG | 40 |
5 |
| Umicore Galvanotechnik GmbH | 55 |
4 |
| JFE Steel Corporation | 7483 |
3 |
| Rohm and Haas Electronic Materials LLC | 149 |
3 |
| Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 16303 |
2 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48214 |
2 |
| Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | 10974 |
2 |
| Lam Research Corporation | 5615 |
2 |
| Ebara Corporation | 2320 |
2 |
| AutoNetworks Technologies, Ltd. | 7079 |
2 |
| DIPSOL Chemicals Co., Ltd. | 60 |
2 |
| Ishihara Chemical Co., Ltd. | 64 |
2 |
| Korea Institute of Industrial Technology | 1029 |
2 |
| Autres propriétaires | 76 |