- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C25D - Procédés pour la production électrolytique ou électrophorétique de revêtementsgalvanoplastiejonction de pièces par électrolyseappareillages à cet effet
- C25D 5/34 - Prétraitement des surfaces métalliques à revêtir de métaux par voie électrolytique
Détention brevets de la classe C25D 5/34
Brevets de cette classe: 486
Historique des publications depuis 10 ans
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3
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Lam Research Corporation | 5528 |
20 |
| Ebara Corporation | 2269 |
14 |
| Atotech Deutschland GmbH | 531 |
12 |
| Namics Corporation | 473 |
10 |
| Applied Materials, Inc. | 20036 |
7 |
| Dowa Metaltech Co., Ltd. | 172 |
7 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2457 |
7 |
| Novellus Systems, Inc. | 460 |
6 |
| The Furukawa Electric Co., Ltd. | 3700 |
6 |
| Stamford Devices Limited | 209 |
6 |
| Semsysco GmbH | 63 |
6 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 47319 |
5 |
| JX Nippon Mining & Metals Corporation | 1466 |
5 |
| Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 16091 |
4 |
| PPG Industries Ohio, Inc. | 3354 |
4 |
| Dr.-Ing. Max Schlotter GmbH & Co. KG | 39 |
4 |
| Global Graphene Group, Inc. | 248 |
4 |
| HARTING KGaA | 9 |
4 |
| Modumetal, Inc. | 74 |
4 |
| Oriental Electro Plating Corporation | 8 |
4 |
| Autres propriétaires | 347 |