- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/268 - Bombardement par des radiations ondulatoires ou corpusculaires par des radiations d'énergie élevée les radiations étant électromagnétiques, p. ex. des rayons laser
Détention brevets de la classe H01L 21/268
Brevets de cette classe: 1845
Historique des publications depuis 10 ans
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113
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101
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104
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53
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Disco Corporation | 1953 |
156 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48073 |
87 |
| Applied Materials, Inc. | 20300 |
74 |
| Tokyo Electron Limited | 13722 |
55 |
| The Japan Steel Works, Ltd. | 807 |
55 |
| Infineon Technologies AG | 8398 |
52 |
| V Technology Co., Ltd. | 380 |
52 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5449 |
44 |
| Jsw Aktina System, Co., Ltd. | 83 |
39 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 156823 |
36 |
| Screen Holdings Co., Ltd. | 3132 |
35 |
| Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | 2103 |
33 |
| Hamamatsu Photonics K.K. | 4644 |
31 |
| Kokusai Electric Corporation | 2204 |
29 |
| Monolithic 3D Inc. | 331 |
28 |
| Gigaphoton Inc. | 1320 |
24 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 38400 |
23 |
| Texas Instruments Incorporated | 19660 |
23 |
| Micron Technology, Inc. | 27579 |
22 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5265 |
22 |
| Autres propriétaires | 925 |