- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/268 - Bombardement par des radiations ondulatoires ou corpusculaires par des radiations d'énergie élevée les radiations étant électromagnétiques, p. ex. des rayons laser
Détention brevets de la classe H01L 21/268
Brevets de cette classe: 1850
Historique des publications depuis 10 ans
|
189
|
187
|
163
|
155
|
153
|
106
|
121
|
104
|
104
|
38
|
| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Disco Corporation | 1927 |
156 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 47156 |
87 |
| Applied Materials, Inc. | 19960 |
75 |
| Tokyo Electron Limited | 13496 |
56 |
| The Japan Steel Works, Ltd. | 789 |
55 |
| Infineon Technologies AG | 8381 |
52 |
| V Technology Co., Ltd. | 380 |
52 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5377 |
45 |
| Jsw Aktina System, Co., Ltd. | 81 |
37 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 153357 |
36 |
| Screen Holdings Co., Ltd. | 3087 |
35 |
| Hamamatsu Photonics K.K. | 4592 |
33 |
| Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | 2030 |
32 |
| Monolithic 3D Inc. | 328 |
29 |
| Kokusai Electric Corporation | 2178 |
28 |
| Gigaphoton Inc. | 1301 |
24 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 37686 |
23 |
| Texas Instruments Incorporated | 19621 |
23 |
| Micron Technology, Inc. | 27251 |
22 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5266 |
22 |
| Autres propriétaires | 928 |