- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/285 - Dépôt de matériaux conducteurs ou isolants pour les électrodes à partir d'un gaz ou d'une vapeur, p. ex. condensation
Détention brevets de la classe H01L 21/285
Brevets de cette classe: 5530
Historique des publications depuis 10 ans
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529
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614
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588
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476
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356
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374
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333
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103
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48629 |
997 |
| Applied Materials, Inc. | 20514 |
560 |
| Tokyo Electron Limited | 13884 |
321 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 158605 |
196 |
| International Business Machines Corporation | 62754 |
182 |
| Lam Research Corporation | 5676 |
172 |
| Intel Corporation | 47162 |
144 |
| ASM IP Holding B.V. | 2419 |
133 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6385 |
130 |
| Kokusai Electric Corporation | 2241 |
117 |
| ULVAC, Inc. | 1343 |
82 |
| United Microelectronics Corp. | 4504 |
64 |
| Micron Technology, Inc. | 27666 |
60 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1730 |
54 |
| Texas Instruments Incorporated | 19639 |
49 |
| JX Nippon Mining & Metals Corporation | 1457 |
44 |
| Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation | 1031 |
42 |
| Renesas Electronics Corporation | 5863 |
41 |
| SK Hynix Inc. | 12611 |
38 |
| Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc | 912 |
37 |
| Autres propriétaires | 2067 |