- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/321 - Post-traitement
Détention brevets de la classe H01L 21/321
Brevets de cette classe: 2688
Historique des publications depuis 10 ans
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248
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273
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335
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355
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278
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177
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175
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160
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182
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29
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46877 |
598 |
| Applied Materials, Inc. | 19863 |
215 |
| International Business Machines Corporation | 62076 |
99 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 152534 |
91 |
| CMC Materials LLC | 246 |
68 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6401 |
64 |
| United Microelectronics Corp. | 4418 |
63 |
| Tokyo Electron Limited | 13459 |
61 |
| Fujimi Incorporated | 771 |
60 |
| Versum Materials US, LLC | 661 |
54 |
| BASF SE | 21131 |
46 |
| FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc. | 341 |
41 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1740 |
38 |
| Micron Technology, Inc. | 27235 |
35 |
| Lam Research Corporation | 5479 |
33 |
| DuPont Electronic Materials Holding, Inc. | 206 |
32 |
| Intel Corporation | 46625 |
31 |
| Resonac Corporation | 3143 |
29 |
| Kioxia Corporation | 10680 |
28 |
| Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation | 1033 |
25 |
| Autres propriétaires | 977 |