- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/44 - Fabrication des électrodes sur les corps semi-conducteurs par emploi de procédés ou d'appareils non couverts par les groupes
Détention brevets de la classe H01L 21/44
Brevets de cette classe: 4172
Historique des publications depuis 10 ans
252
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206
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74
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13
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10
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0
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2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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---|---|---|
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 40493 |
397 |
Micron Technology, Inc. | 25728 |
206 |
STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1531 |
206 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 138320 |
199 |
Texas Instruments Incorporated | 19403 |
142 |
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6440 |
99 |
Renesas Electronics Corporation | 6153 |
91 |
International Business Machines Corporation | 60067 |
80 |
Infineon Technologies AG | 8128 |
71 |
Applied Materials, Inc. | 17676 |
66 |
Shenzhen Xinguodu Technology Co., Ltd. | 2337 |
66 |
Intel Corporation | 46091 |
61 |
Jcet Semiconductor (shaoxing) Co., Ltd. | 364 |
59 |
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1595 |
56 |
Tokyo Electron Limited | 12067 |
55 |
United Microelectronics Corp. | 4083 |
44 |
Novellus Systems, Inc. | 510 |
44 |
Kioxia Corporation | 10112 |
40 |
Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5241 |
39 |
Amkor Technology Singapore Holding Pte.ltd. | 523 |
35 |
Autres propriétaires | 2116 |