- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/469 - Traitement de corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour changer les caractéristiques physiques ou la forme de leur surface, p.ex. gravure, polissage, découpage pour y former des couches isolantes, p.ex. pour masquer ou en utilisant des techniques photolithographiques; Post-traitement de ces couches
Détention brevets de la classe H01L 21/469
Brevets de cette classe: 716
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Applied Materials, Inc. | 17720 |
54 |
| Tokyo Electron Limited | 12111 |
51 |
| Kokusai Electric Corporation | 1912 |
43 |
| Micron Technology, Inc. | 25791 |
38 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 40583 |
35 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 138729 |
30 |
| Novellus Systems, Inc. | 509 |
23 |
| Texas Instruments Incorporated | 19418 |
20 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11080 |
15 |
| ASM IP Holding B.V. | 1880 |
15 |
| Kioxia Corporation | 10120 |
13 |
| United Microelectronics Corp. | 4102 |
12 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6433 |
12 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 32745 |
10 |
| International Business Machines Corporation | 60095 |
10 |
| ASM Japan K.K. | 92 |
10 |
| Lam Research Corporation | 4995 |
9 |
| Intermolecular, Inc. | 293 |
9 |
| Advanced Micro Devices, Inc. | 5473 |
8 |
| Renesas Electronics Corporation | 6153 |
6 |
| Autres propriétaires | 293 |