- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/469 - Traitement de corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour changer les caractéristiques physiques ou la forme de leur surface, p. ex. gravure, polissage, découpage pour y former des couches isolantes, p. ex. pour masquer ou en utilisant des techniques photolithographiquesPost-traitement de ces couches
Détention brevets de la classe H01L 21/469
Brevets de cette classe: 570
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Tokyo Electron Limited | 13884 |
41 |
| Kokusai Electric Corporation | 2241 |
36 |
| Applied Materials, Inc. | 20514 |
34 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48629 |
32 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 158605 |
26 |
| Micron Technology, Inc. | 27666 |
21 |
| Novellus Systems, Inc. | 447 |
20 |
| Texas Instruments Incorporated | 19639 |
15 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11873 |
15 |
| ASM IP Holding B.V. | 2419 |
13 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6385 |
11 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 38914 |
10 |
| United Microelectronics Corp. | 4504 |
10 |
| Lam Research Corporation | 5676 |
10 |
| ASM Japan K.K. | 72 |
9 |
| Intermolecular, Inc. | 278 |
9 |
| Kioxia Corporation | 10879 |
9 |
| International Business Machines Corporation | 62754 |
7 |
| Advanced Micro Devices, Inc. | 6114 |
6 |
| Toshiba Corporation | 12625 |
5 |
| Autres propriétaires | 231 |