- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/469 - Traitement de corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour changer les caractéristiques physiques ou la forme de leur surface, p. ex. gravure, polissage, découpage pour y former des couches isolantes, p. ex. pour masquer ou en utilisant des techniques photolithographiquesPost-traitement de ces couches
Détention brevets de la classe H01L 21/469
Brevets de cette classe: 596
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Tokyo Electron Limited | 13602 |
44 |
| Applied Materials, Inc. | 20135 |
38 |
| Kokusai Electric Corporation | 2194 |
37 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 47675 |
33 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 154987 |
26 |
| Micron Technology, Inc. | 27370 |
23 |
| Novellus Systems, Inc. | 458 |
20 |
| Texas Instruments Incorporated | 19637 |
15 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11718 |
15 |
| ASM IP Holding B.V. | 2314 |
14 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6395 |
12 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 38022 |
10 |
| United Microelectronics Corp. | 4459 |
10 |
| Lam Research Corporation | 5555 |
10 |
| ASM Japan K.K. | 75 |
9 |
| Intermolecular, Inc. | 280 |
9 |
| Kioxia Corporation | 10724 |
9 |
| International Business Machines Corporation | 62309 |
8 |
| Advanced Micro Devices, Inc. | 6028 |
6 |
| Toshiba Corporation | 12700 |
5 |
| Autres propriétaires | 243 |