- Sections
- B - Techniques industriellestransports
- B24B - Machines, dispositifs ou procédés pour meuler ou pour polirdressage ou remise en état des surfaces abrasivesalimentation des machines en matériaux de meulage, de polissage ou de rodage
- B24B 53/017 - Dispositifs ou moyens pour dresser, nettoyer ou remettre en état les outils de rodage
Détention brevets de la classe B24B 53/017
Brevets de cette classe: 545
Historique des publications depuis 10 ans
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11
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Applied Materials, Inc. | 19908 |
89 |
| Ebara Corporation | 2266 |
83 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 47015 |
82 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 152914 |
28 |
| 3m Innovative Properties Company | 17546 |
15 |
| Kinik Company | 30 |
14 |
| Entegris, Inc. | 1966 |
12 |
| Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 1299 |
11 |
| Hangzhou Sizone Electronic Technology Inc. | 79 |
9 |
| Ehwa Diamond Industrial Co., Ltd. | 59 |
7 |
| Sumco Corporation | 1112 |
7 |
| Saesol Diamond Ind. Co., Ltd. | 11 |
7 |
| Kioxia Corporation | 10701 |
7 |
| DuPont Electronic Materials Holding, Inc. | 207 |
7 |
| Tokyo Electron Limited | 13455 |
6 |
| Seagate Technology LLC | 3984 |
6 |
| Disco Corporation | 1920 |
6 |
| Enpulse Co., Ltd. | 73 |
5 |
| Fujikoshi Machinery Corp. | 55 |
4 |
| Globalwafers Co., Ltd. | 719 |
4 |
| Autres propriétaires | 136 |