- Sections
- B - Techniques industrielles; transports
- B24B - Machines, dispositifs ou procédés pour meuler ou pour polir; dressage ou remise en état des surfaces abrasives; alimentation des machines en matériaux de meulage, de polissage ou de rodage
- B24B 53/017 - Dispositifs ou moyens pour dresser, nettoyer ou remettre en état les outils de rodage
Détention brevets de la classe B24B 53/017
Brevets de cette classe: 459
Historique des publications depuis 10 ans
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46
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40
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1
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Ebara Corporation | 2078 |
75 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 40608 |
74 |
| Applied Materials, Inc. | 17745 |
71 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 139001 |
20 |
| Entegris, Inc. | 1814 |
12 |
| Kinik Company | 40 |
12 |
| Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 1291 |
11 |
| 3m Innovative Properties Company | 17957 |
10 |
| Kioxia Corporation | 10119 |
7 |
| Seagate Technology LLC | 3929 |
6 |
| Hangzhou Sizone Electronic Technology Inc. | 61 |
6 |
| Tokyo Electron Limited | 12115 |
5 |
| Disco Corporation | 1815 |
5 |
| Ehwa Diamond Industrial Co., Ltd. | 65 |
5 |
| Sumco Corporation | 1125 |
5 |
| Saesol Diamond Ind. Co., Ltd. | 9 |
5 |
| DuPont Electronic Materials Holding, Inc. | 178 |
5 |
| Fujikoshi Machinery Corp. | 53 |
4 |
| II-VI Delaware, Inc. | 1717 |
4 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1773 |
4 |
| Autres propriétaires | 113 |