- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliquesrevêtement de matériaux avec des matériaux métalliquestraitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitutionrevêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 14/22 - Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement caractérisé par le procédé de revêtement
Détention brevets de la classe C23C 14/22
Brevets de cette classe: 1114
Historique des publications depuis 10 ans
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128
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Applied Materials, Inc. | 19119 |
125 |
| Universal Display Corporation | 1953 |
32 |
| Rtx Corporation | 9556 |
29 |
| First Solar, Inc. | 513 |
17 |
| Tokyo Electron Limited | 13063 |
16 |
| The Regents of the University of Michigan | 4763 |
15 |
| Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | 1229 |
14 |
| Corning Incorporated | 10372 |
12 |
| Aixtron SE | 322 |
12 |
| Canon Anelva Corporation | 689 |
11 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 45023 |
10 |
| Essilor International (compagnie Generale D'optique) | 2988 |
10 |
| Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | 6119 |
10 |
| ArcelorMittal | 2369 |
9 |
| General Electric Company | 13859 |
7 |
| The Boeing Company | 20161 |
7 |
| Lam Research Corporation | 5349 |
7 |
| Hoya Corporation | 2762 |
7 |
| Oerlikon Surface Solutions AG, Pfaffikon | 548 |
7 |
| Veeco Instruments Inc. | 339 |
7 |
| Autres propriétaires | 750 |